電解式電鍍厚度測定儀適用于一切金屬或非金屬材質上之電鍍層及無電解鎳膜厚之測定，以及多層電鍍之分層厚度測試(包括合金),是一款新型的電解式電鍍測厚儀，電解鍍層測厚儀，膜厚儀

應用在化學工業(yè)、鋼鐵、水泥、陶瓷、電子、環(huán)保、食品、造紙、石油、煤炭、有色金屬等領域的研發(fā)和品質管理(生產控制)

應用在化學工業(yè)、鋼鐵、水泥、陶瓷、電子、環(huán)保、食品、造紙、石油、煤炭、有色金屬等領域的研發(fā)和品質管理(生產控制)

*直讀不需再運算可顯示體積值，求得材料，膨脹系數(shù)/膜厚具有溫度補償功能具有溶解補償功能，遇粉末、顆粒、特殊材料可改用煤油為媒介，不一定要用水來測量(SD-200L機型可連續(xù)讀取密度與體積變化值，可量測吸水性材料比重與體積變化率。

適用於高價值液體或量少或難以采樣之液體，輸入溫度補償系數(shù)，自動補償溫度可記憶99組測驗數(shù)值，全自動吸取待測液體。

一切金屬或非金屬材質上之電鍍層及無電解鎳膜厚之測定， 以及多層電鍍之分層厚度測試(包括合金)。

它還采用*的焦距距離計算辦法(DCM)， 操作員現(xiàn)在可以隨時改變焦距測量， 對一些形狀復雜的工件尤其方便。

本硬度計集機光電算于一體，采用無磨擦主軸結構、角位移傳感技術和微機技術，實現(xiàn)了試驗過程自動化。特別適合金屬薄小試件、脆性材料的顯微硬度檢測。

本硬度計集機光電算于一體，采用無磨擦主軸結構、角位移傳感技術和微機技術，實現(xiàn)了試驗過程自動化。特別適合金屬薄小試件、脆性材料的顯微硬度檢測。

本硬度計集機光電算于一體，采用無磨擦主軸結構、角位移傳感技術和微機技術，實現(xiàn)了試驗過程自動化。特別適合金屬薄小試件、脆性材料的顯微硬度檢測。

本硬度計獲質量銀質獎- 可測定硬質合金， 淬火鋼及未經淬火鋼材的洛氏硬度， 適用于廠礦、 科研單位和大專院校試驗室.

應用在化學工業(yè)、鋼鐵、水泥、陶瓷、電子、環(huán)保、食品、造紙、石油、煤炭、有色金屬等領域的研發(fā)和品質管理(生產控制)

本硬度計獲質量銀質獎- 可測定硬質合金， 淬火鋼及未經淬火鋼材的洛氏硬度， 適用于廠礦、 科研單位和大專院校試驗室.

本硬度計獲質量銀質獎- 可測定硬質合金， 淬火鋼及未經淬火鋼材的洛氏硬度， 適用于廠礦、 科研單位和大專院校試驗室.

本硬度計集機光電算于一體，采用無磨擦主軸結構、角位移傳感技術和微機技術，實現(xiàn)了試驗過程自動化。特別適合金屬薄小試件、脆性材料的顯微硬度檢測。

本硬度計集機光電算于一體，采用無磨擦主軸結構、角位移傳感技術和微機技術，實現(xiàn)了試驗過程自動化。特別適合金屬薄小試件、脆性材料的顯微硬度檢測。

適用對象：一切金屬或非金屬材質上之電鍍層及無電解鎳膜厚之測定， 以及多層電鍍之分層厚度測試(包括合金)。

FiScherSCOp® X—RAY SystemXDL® —B及XDLM® —C4是采用技術標準ASTM及B568，DIN60987， ISO3497的X一射線熒光分析法來進行測量， 下但可以測量金屬層厚度及金屬之間的比重， 還可以進行金屬物料分析。

特點：精準度達0．0001g/cm，?．1℃廣泛使用於：藥品，香精，鉛酸電池，樹脂適用於高價值液體或量少或難以采樣之液體，輸入溫度補償系數(shù)，自動補償溫度可記憶99組測驗數(shù)值，全自動吸取待測液體。

特點：*直讀不需再運算可顯示體積值，求得材料，膨脹系數(shù)/膜厚具有溫度補償功能具有溶解補償功能，遇粉末、顆粒、特殊材料可改用煤油為媒介，不一定要用水來測量(SD-200L機型可連續(xù)讀取密度與體積變化值，可量測吸水性材料比重與體積變化率。

電動洛氏硬度計的主軸系統(tǒng)采用無磨擦主軸結構，初試驗力的施加由電磁制動器控制，從面提高初試驗力的精度；隨機打印器可打印出所測硬度值和數(shù)據(jù)結果。

廣泛使用於：藥品，香精，鉛酸電池，樹脂適用於高價值液體或量少或難以采樣之液體，輸入溫度補償系數(shù)，自動補償溫度

本硬度計獲質量銀質獎。可測定硬質合金， 淬火鋼及未經淬火鋼材的洛氏硬度， 適用于廠礦、 科研單位和大專院校試驗室.

本硬度計集機光電算于一體，采用無磨擦主軸結構、角位移傳感技術和微機技術， 實現(xiàn)了試驗過程自動化。特別適合金屬薄小試件、脆性材料的顯微硬度檢測。

本機適用于NOTE—BOOK手提電腦、 手機，PDA、 記事本等IT類， 通訊類產品在多次打開、 關閉上蓋后， 轉軸是否仍具有保持力， 或轉軸阻力變大而損壞塑膠本體。